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发泡熔料厚度与产品厚度比例及发泡配方
1、微发泡异型材挤出(材料是HIPS+EPS,比例1:2),熔料离开口模(已完成发泡)熔料厚度与定型模(产品厚度)比例是多少?超过1:1是否可以?
2、PS微发泡剂出异型材，选用AC发泡剂，是否需要再加活性剂？如需要，选哪一种好？
3、以上材料生产，是否需要加成核剂？如需要，加哪种成核剂？不胜感谢！咨询者：郭海良 咨询时间：2007-11-23 状态：已回复
专家 王 耀 解答
留言 07-11-26 17:22 发布者:郭海良共有1条记录 1
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