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发布时间：2008--0-7- |
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| 本发明涉及电子封装技术，具体地说是一种碱性Sn-Ag合金镀液及其电镀方法。该镀液的组成为SnSO4，银盐以及两种络合剂，这两种络合剂分别为焦磷酸盐和碘化物。由于络合剂的作用，镀样入槽后不会出现银的接触置换现象，该镀液配制后经长期放置仍保持澄清、稳定，该镀液不使用添加剂，组成简单、易于管理。利用该镀液可以得到银含量在4～81％之间的Sn-Ag合金；它用于制备Sn-Ag合金无铅可焊性镀层，以替代传统含铅的Sn-Pb可焊性镀层。 |
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