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发布时间：2009--0-9- |
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| 本发明涉及一种以银-铬为基础的电接触材料及其生产工艺。主要用于制造双金属复合铆钉触点。它是在银基体中含有铬，材料中铬和银的份额分别为0.5～20.5％和79.5-99.5％，材料中还含有占总重量0.1～1.5％的锌、钨、铜、钒或镍的一种或数种。其工艺方法是：将银锭、铬及锌、钨、铜、钒或镍的一种或数种置于熔炼炉中熔炼并铸锭；或将银粉、铬粉及锌、钨、铜、钒或镍粉末混合并压锭，在高温下烧结并冷加工；在高温下挤压成条；经拉拔可得到银铬电接触线材。本发明加工性能好，耗模少，使用可靠。 |
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