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发布时间：2010--0-7- |
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| 聚酯覆铜板用的低温固化无溶剂丙烯酸酯胶粘剂，以含有异氰酸氨基酯结构及羟基结构的丙烯酸酯单体通式I和通式II中的一种或一种以上的混合物为基料，通过加入引发剂、促进剂、助促进剂、稳定剂配制而成。该胶粘剂的配制方法是直接将选定的特殊结构丙烯酸酯单体与其他组分常温混合，搅拌均匀即可。此胶粘剂无需使用有机溶剂，把它用于聚酯薄膜与铜箔的粘接，制得的柔性印刷电路基材—柔性聚酯覆铜板，具有固化温度低、无溶剂、剥离强度高、综合性能好的优点。 |
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