[摘要] 一种用于继电器触点的抗电侵蚀的耐磨复合镀层，是用电镀方法沉积在铜合金或其他金属基体上．复合镀层中弥散有占镀层体积０．１－１０％，粒径小于０．５微米的ＳｉＣ微粒．这种金基复合镀层具有比纯金高的显微硬度，低的摩擦系数，接触电阻略大于金，但低于金合金，并且耐电侵蚀性、抗腐蚀及抗变色能力强．这种Ａｕ－ＳｉＣ复合镀层可在含有ＳｉＣ微粒的，氰化物的、酸性的及亚硫酸盐的镀金溶液中获得．

[权项] 一种以金为基的复合镀层用于继电器的电触点，其特征在于在铜合金或其他金属基体上沉积一层Ａｕ－ＳｉＣ复合镀层。复合镀层中弥散有占镀层体积０．１～１０％的ＳｉＣ微粒，粒径小于０．５微米。