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发布时间：2007--1-2- |
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| 一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物，用于集成电路制造。其特征在于导体浆料由50～80wt％的导电粉，1～15wt.％的无铅硼硅酸钡钙系玻璃粉，余量为有机媒介物组成。硼硅酸钡钙系玻璃粉的组分含量为(wt％)：SiO2 10～30，B2O3 15～50，CaO 15～45，BaO 10～30。Al2O3 1～5，K2O 1～5，Na2O 1～10或再外加0.5CuO或TiO2。有机媒介物是由1～20(wt％)有机粘合剂和80～90(wt％)有机溶剂组成的。本发明特点是具有不含铅，由其制作的厚膜导体层表面电阻低，与氮化铝陶瓷衬底粘附力强等优点，适用于厚膜集成电路。 |
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