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关于助焊剂炸锡的问题
我碰到的基本上是如下的问题。
使用条件：一张常温的电路板在浸了常温的助焊剂以后，然后迅速浸到270-290度的高温铅锡槽2到4秒，再提上来，在提上来期间用220到250度的气体吹平锡面。（俗称：热风正平）
1、要求使用时烟雾要小
2、要求不飞锡
3、其他依照HASL的要求
现使用时出现症状如下：1、浸了助焊剂的电路板瞬间下到铅锡槽时，槽里的锡很容易飞溅起来（飞锡）
我试用过很多溶剂：醇类象丙二醇烟雾大、二甘醇烟雾更大、乙二醇烟雾也很大、丙三醇烟雾很大；而甲醇、乙醇、丙醇、丁醇，乙酸乙酯，乙酸丁酯，乙二醇乙醚均没有什么烟雾，但炸锡；其他如乙二醇丁醚炸锡现象小，但有时出现，烟雾少。以上只要将电路板放置时间长，让其上的助焊剂中的溶剂挥发掉后，一般都不会炸锡。咨询者：孙竟云 咨询时间：2006-05-26 状态：已回复
专家 钱亚良 解答
留言 09-05-03 00:00 发布者:匿名共有2条记录 1
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