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涂布白板纸内部施胶方式
我厂生产350克涂布白板纸面层为23克
60%针+40%阔。浓度2%。打浆时间171MIN。打浆度52SR。请问教授是否可以选用AKD施胶。应该注意哪些内容。咨询者：杨侃侃 咨询时间：2007-06-05 状态：已回复
专家 朱圣光 解答表达感谢 继续咨询该问题 参与讨论-
杨侃侃同志：您好。用AKD施胶是可以的。但要注意AKD施胶是属于碱性施胶，其适宜pH值为8～8.5，在施胶前，应先将浆料pH值调节至此范围（可用氨水或碳酸氢钠调节），如果系统中用碳酸钙作填料，此步骤可略去，因为碳酸钙能提供浆料施胶所需的碱度。施胶时，一般都采用阳离子淀粉（CS）－阳离子聚丙烯酰胺（CPAM）（分子量为300万～500万）双元助留系统。所用的CS要求有高的取代度和ζ电位（取代度为0.05，ζ 电位＞+17mV）。AKD、CS、和CPAM的用量分别为0.10%~0.30%、1％～2％、和0.02％～0.03％。为避免过多的AKD在水中产生水解，其用量应在保证所要求施胶度的前提下越少越好。CS是亲水性物质，加入过多会降低施胶效果。添加顺序为：CS→AKD→CPAM。如果要加填料，应加在AKD之后，CPAM之前，以免它对AKD的优先吸附。上述化工原料加入后，其最终上网浆料的ζ 电位应接近等电点（＋19 mV～－10mV），如果离等电点太远，应调节CPAM用量，或改用阴离子聚丙烯酰胺（APAM）。
朱圣光
回复：朱圣光 回复时间：2007-06-06
留言 07-06-11 08:19 回复者:专家 朱圣光咨询 表达感谢-
杨侃侃同志：您好。
CPAM最好加在靠近施胶后浆泵的入口处，与此同时，在泵的出口处加入水化后的改性膨润土，使经过剪切的絮团能立即与膨润土微粒接触，混合均匀后，用泵送往高位槽。膨润土的加入量应考虑到阳离子组分和微粒之间的平衡。控制浆料的ζ电位可以提高微粒体系的使用效率。经验证明，加入CPAM后的ζ电位最好在+2mV ~―5mV之间，以稍正最好。加入CPAM后，如果ζ电位超过+2mV，多余的微粒膨润土就会起电中和作用，形成聚丙烯酰胺-膨润土络合物的网络而引起纤维絮聚，这种不属于微细絮团的絮聚物，其絮聚效率和强度没有微细絮团高，在一定程度上降低了膨润土的使用效果。如果加入微粒之前ζ电位低于―5mV，意味着CPAM用量不足，致使其以平伏的构型吸附在纤维表面，使微粒体系的絮聚效率降低。系统中如果膨润土加入过多，浆料的ζ电位相应降低，同样会使CPAM难以形成适度的重聚作用，而使絮聚效率降低。此外，助留剂的用量必须根据浆料电性及其本身的电荷密度来确定，否则就会失去电荷的平衡，不是絮聚不完全，就是絮团重新解聚，影响助留助滤效果。CPAM添加时的浓度切忌太大，以免混合不均，根据具体情况可控制在0.01％～0.05％左右。要注意水质，水中的钙镁离子对纤维和细小组分表面的负电荷会产生强烈的屏蔽作用，降低阳离子组分对浆料组分的吸附和反应活性。当水中的钙离子超过200mg/L~300 mg/L时，就会明显降低助留助滤的效果。遇到这种情况，生产用水必须预先通过软化处理后再用。【问题】: 07-06-09 20:19 杨侃侃
施胶用了AKD法，填料用CaCO3。助留剂选用了：阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)和改性膨润土微粒。我应该注意那些问题，加入的最近地点是那里？
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