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技术需求

高分子无铅新材料的技术需求

一. 希望能提供的技术服务:
该材料的技术配方.生产工艺. 生产指导

二. 材料的化学性能要求:
可选用高分子或其他有机物等任何材料合成,该合成材料内要求不允许含汞、镉、铅、六价铬、聚溴联笨(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)等重金属或有害物, 固化时不允许有害气体或气味及有害物排出.

三. 材料性能要求概述:
1.该材料混合后可采用注塑或模压等成型工艺, 加工成型为药片形状的软性物体,(成型工艺及后续包装等生产工艺有本公司自行解决)型形后可采用真空包装等方法, 在包装物内能保证1-2年内不自然硬化,
未固化前(在生产型过程中和真空包装状态下)主要技术要求:布氏硬度HB3-5,伸长率35-45%
2.在真空包装物内取出后,在自然常温环境下5至60分钟内迅速硬化为玻璃状,硬化后在受较重外力影向或撬动时成粉碎性颗粒不可复原.
固化后主要技术要求:布氏硬度HB15-20,伸长率0-2%,简支梁冲击强度(KJ/M2)23
3.耐高温度120摄氏度以上不软化不变形,耐低温- 40摄氏度以下,耐自然气候5年以上不老化, 耐各类常规溶剂。

四. 现场使用条件
1.该产品主要用于计量器具校验或安装后,用封线穿过器具锁环孔和该产品封孔后,用手压封钳夹紧即可
2.在真空包装物内取出该产品后,即用封钳夹紧时最好即能固化,或在几分钟内迅速固化, 最长不超过60分钟(在常温条件下)
3.如常温下难于讯速固化可采用具它方式, 如经导电或导电发热后固化, 光固化等其它方法讯速固化, 在选用此类方法固化时必须考虑该类手用封钳器具不能过重最好不超过1公斤
4. 需要具体了解我公司相关封印或封钳产品现状,请查看本公司网页
WWW.xrjd.com


湖州新荣机电设备制造有限公司
电话:0572-2042272
2042520

咨询者:徐先生 咨询时间:2007-09-20 状态:待回复

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  • 专家姓名:於定新

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  • 【专业方向】特种工程材料,非金属干粉材料,地坪材料;贵金属催化剂;塑料抗氧化剂;精细化工等
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