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酸铜光亮剂配方分析|工艺问题

柏工,你好,焦磷酸盐镀铜后镀层粗糙,如何解决?

咨询者:李祖敏 咨询时间:2014-03-17 状态:已回复

专家 柏长青 解答表达感谢 继续咨询该问题 参与讨论

可能原因及解决:
1)清洗不够:
碱性除油粉如含有水玻璃之类的物质,其水洗性不好。零件表面残留有硅酸盐后,遇酸浸后,变成硅胶,更不易清洗,往往引起镀层粗糙,严重影响结合力;
  处理方法:避免使用含硅酸盐的碱性除油粉
2)镀液中有“铜粉”
  在焦磷酸镀铜液中,柠檬酸铰是辅助络合剂,主要起到阳极去极化剂作用,使阳极能正常溶解。若含量过低,分散能力降低,镀层易烧焦。阳极溶解不良,有铜粉产生,镀层失去光泽;若含量过高,光亮镀铜中易产生雾状镀层
处理方法:分析并调整槽液成分,控制柠檬酸钱的含量为15 ~ 25g/L
 3)镀液中pH值太高:
  在焦磷酸盐镀铜中,pH值过低,零件深凹处发暗,镀层易起毛刺并产生黑色条纹,焦磷酸盐易水解为正磷酸盐,使阳极溶解不良;pH值过高,易生成铜的碱式盐,夹杂于镀层中,造成镀层结晶疏松,色泽暗红,甚至粗糙或针孔,光亮范围狭小,阴极电流效率降低,工作电流密度下降,镀液分散能力不良,阳极钝化;
处理方法:当pH值低时,用5%的氢氧化钾溶液调整,当pH值高时,可用柠檬酸、酒石酸、氨三乙酸等调整,一般不用磷酸调整,以减少镀液中正磷酸盐的积累
4)镀液中铜含量过高:
铜含量过高,镀层粗糙、呈暗红色,阳极溶解性差,并且易析出白色焦磷酸铜沉淀,导致pH值下降;铜含量太低,允许电流密度小,镀层平整性差,沉积速度慢,镀层易烧焦
  补充铜盐,不能直接加硫酸铜,而应以焦磷酸铜钾形式加入,否则,大量的硫酸根积累,将会使镀层变硬,易粗糙,槽液变浑浊。硫酸钾含量增加,低温时结晶析出
   处理方法:定期分析,并调整至标准值,控制P2O47-: Cu2+= (7~8) :1
5)镀液中焦磷酸钾含量过低
   焦磷酸钾是镀液的主要络合剂,因其溶解度大,能提高镀液中金属铜的含量,从而提高允许的工作电流密度和电流效率;而且K+电迁移率比Na+大,可提高电导率,改善镀液的分散能力,获得结晶细致的镀层。焦磷酸钾除了与铜形成络盐外,还有一部分游离的焦磷酸钾,其作用能使络盐更加稳定,纺织焦磷酸沉淀,提高镀液均镀能力,改善镀层结晶和阳极溶解。镀液中一般严格控制P2O4-7∶Cu2+ = (7 ~ 8) ∶1 ,如果低于7∶1时,将使铜镀层粗糙或产生条纹和阳极溶解性差;如果高于8.5∶1时,镀液则会产生正磷酸盐,严重时将缩小铜镀层的光亮范围和降低阴极电流效率
处理方法:定期分析,并调整至标准值,控制P2O4-7∶Cu2+ = (7 ~ 8) ∶1
更多酸铜光亮剂配方技术浏览:http://www.hechuanchina.com/tech/html/?49.htm

回复:柏长青 回复时间:2014-03-18


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  • 专家姓名:柏长青

    性别:男
  • 技术职称:高级工程师

    年龄:17年配方经验
  • 所在地区:中国/江苏
  • 【专业方向】应用化学系精细化工专业
  • 【技术服务】该专家愿意提供以下技术服务:擅长的项目有:1、金属加工液:切削液(半合成、全合成、微乳、乳化液、磨削液、皂化液等)、清洗剂(低泡喷淋、铝合金、溶剂、固体粉末、中性除油剂、酸性、无磷、超声波等)、水性防锈剂(亚钠、羧酸、硼酸、醇胺体系)等2、金属表面处理液的:磷化液(锌系、锌钙系、锰系、铁系等)、纳米陶化剂、硅烷偶联剂、钝化剂、促进剂等3、油品:防锈油(脱水、快干、厚膜、硬膜)、切削油(珩磨、攻丝、钻孔、剃齿、滚齿等)、润滑油(拉拔、冲压、轧制等)、车用油等4、光伏行业化学品:硅片清洗剂(单晶、多晶、类单晶)、硅片切割液、金刚线切割液、制绒添加剂等5、水处理:反渗透水处理剂、锅炉除垢剂、杀菌剂、阻垢剂等6、LED加工行业化学品:蓝宝石衬底切割液、去蜡水、研磨膏、清洗剂等研发的产品已被广泛应用在汽车发动机、汽车零部件制造以及钢铁、光伏、轴承、电力、纺织机械等行业,覆盖了太阳能硅晶片的加工、金属加工、表面处理到零件清洗、防锈等的各个环节。更多配方技术请浏览技术研发平台http://www.hechuanchem.com(18068018082)
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