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关于电化学退镀液我有两个问题，求助求帮忙
第一个问题是如何优化退镀液配方，进一步提高退镀速率？第二个是如何开发新型缓蚀剂，减少对基材的腐蚀性？？请吴老师帮忙解决一下，感激不尽！
咨询者：汇纪 咨询时间：2014-12-22 状态：已回复
专家 吴杰 解答表达感谢 继续咨询该问题 参与讨论-
您好，汇先生。目前，对钢铁基体上铜/镍/铬镀层的退镀，普遍采用以硝酸铵或硝酸钾(钠)为主盐，醋酸盐为缓冲剂，柠檬酸或三乙醇胺为配位剂，选择合适的缓蚀剂以保护基体不受腐蚀，pH 值为中性的溶液 。但该工艺最大缺点是新、旧退镀液退镀速率一致性差，新溶液退镀速率较快，使用一段时间后由于溶液中金属离子浓度上升，游离配位剂浓度相对下降，退镀速率变慢。随着退镀时间不断延长，退镀液性能急剧下降。如果提高配位剂浓度，则镀液粘度增大，导电性下降，使得退镀液温度上升较快，退除速率下降。国内对电解退镀液的研究与开发集中在对添加剂的开发。详细的话您可以拨打18321748529前来咨询，谢谢。
回复：吴杰 回复时间：2014-12-23
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