详细信息
- Copper Pyrophosphate
- ;Copper(II) pyrophosphate;Caswell No. 252;Diphosphoric acid, copper salt;EPA Pesticide Chemical Code 069701;HSDB 247;Pyrophosphoric acid, copper salt;Diphosphoric acid, copper salt (1:?);diphosphoric acid, copper(2+) salt (1:1);dicopper(2+) diphosphate;copper (hydroxy-oxido-phosphoryl) hydrogen phosphate;
- InChI=1/Cu.H4O7P2/c;1-8(2,3)7-9(4,5)6/h;(H2,1,2,3)(H2,4,5,6)/q+2;/p-2
- 性状 淡绿色粉末。
溶解性 溶于酸，不溶于水。 - 1.主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等，还用于分析试剂.2.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源，商品焦磷酸铜含铜量为38%左右，一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L，光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低，则镀层光亮和平整性差，允许的工作电流密度范围小；若镀液中铜含量过高，则焦磷酸钾含量也要相应增加，使溶液带出损失增大，增加生产成本。以焦磷酸铜计一般控制在60～90g/L为宜.
- CAS NO：16570-28-8;10102-90-
免责声明：以上所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责，化工网对此不承担任何保证责任。我们原则上建议您选择化工网高级会员或VIP会员。